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Analiza tejidos blandos y polímeros con precisión de sincrotrón en biomedicina
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Localiza fallos en chips 3D en solo 1 min con el modo FAST de escaneo rápido
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Inspecciona piezas automotrices completas con un campo de visión de 140 mm
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Tecnología DCT para caracterización cristalina en 3D, sin destrucción
Xradia Ultra
Versa XRM
Xradia Context MicroCT
Xradia CrystalCT
Microscopios de Rayos X
- Tecnología óptica basada en sincrotrón con ampliación postradiografía que permite mantener una resolución constante incluso en muestras voluminosas.
- Adquisición multiescala que permite explorar desde el nivel macro hasta el nanométrico en una sola muestra sin necesidad de cortes ni remuestreos.
- Imágenes 3D no destructivas que visualizan estructuras internas con alta fidelidad sin alterar la integridad de la muestra.
- Resolución de hasta 50 nm, contraste dual de absorción y fase que facilitan el análisis de materiales blandos y duros en un mismo escaneo.
- Análisis dinámico in situ que permite estudiar procesos estructurales en tiempo real bajo condiciones controladas de temperatura, presión o carga mecánica.
- Reconstrucción asistida por IA que acelera la adquisición y mejora la nitidez con algoritmos DeepRecon Pro y DeepScout.
- Exporta los datos a formatos DICOM, TIFF, STL y CAD facilita la simulación digital manufactura aditiva y documentación regulatoria.
- Con integración fácilmente en flujos de trabajo multidisciplinarios combinando con técnicas como SEM, EBSD, EDS, confocal y AFM.
- Para aplicaciones que abarcan desde semiconductores y biomateriales hasta metalurgia, energía, cerámicas compuestas y geociencias.
Xradia Ultra
Imágenes 3D no destructivas con resolución hasta 50 nm y contraste avanzado para análisis in situ de materiales complejos.
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ZEISS Xradia Ultra Family
- Imágenes de rayos X 3D a nanoescala con una resolución espacial de hasta 50 nm y tamaños de vóxel de 16 nm.
- Cuantificación de nanoestructuras y utilización de los datos para la modelización de datos de entrada.
- Combinación de modos de absorción y contraste se Zernike que proporcionan imágenes de alto contraste y calidad.
- Óptica avanzada adaptada a la investigación con sincrotrón que permite análisis no destructivos de rayos X.
- Sistemas automatizados para evitar colisiones, protegiendo la muestra y el equipo durante la configuración y adquisición de datos.
- Permite una navegación auténtica en 3D que mejora la orientación y selección de regiones de interés en la muestra.
- Proporciona una interfaz intuitiva para la configuración y ejecución de escaneos, facilitando la operación.
Versa XRM
Resolución submicrónica (450 nm) y modo FAST para análisis rápido y preciso de fallas en semiconductores.
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ZEISS ZEISS VersaXRM Famaily
- Permite visualizar detalles finos con una resolución espacial de hasta 450 nm.
- Tecnología RaaD que facilita el análisis de muestras voluminosas o en entornos in situ.
- Ampliación de dos platinas que mantiene una alta resolución incluso a grandes distancias de trabajo.
- Permite realizar estudios dinámicos condiciones variables (temperatura, presión, carga mecánica) a lo largo del tiempo.
- Detectores adaptados a energía y técnicas de contraste de fase para visualizar materiales de bajo número atómico, como tejidos blandos o polímeros.
- Fuente sellada de 25 W que mejora la relación contraste-ruido y permite tomografías rápidas y de alta resolución.
- Módulos DeepRecon Pro y DeepScout emplean IA para mejorar la calidad de imagen y acelerar los flujos de trabajo de reconstrucción.
- Software ZEN navx facilita la navegación y el control del sistema durante la adquisición y análisis de datos.
- El modo FAST permite navegación 3D rápida y localización precisa de estructuras y defectos profundos.
Xradia Context MicroCT
MicroCT 3D de alto rendimiento con amplio campo de visión y resolución de hasta 0.95 μm.
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ZEISS Xradia Context microCT
- Ofrece un amplio campo de visión, alineación rápida de muestras y reconstrucción de datos rápida.
- Detector de alta densidad para análisis de detalles finos en imágenes 3D con volumen relativamente grandes.
- Visualización no destructiva de estructuras enterradas 3D para análisis de procesos, de construcción y de fallas.
- Ampliación geométrica para identificar y caracterizar estructuras micrométricas con alto contraste y claridad.
- Cargador automático opcional para el manejo automatizado y el escaneo secuencial de hasta 14 muestras.
- Análisis de muestras de roca para ver múltiples fases y porosidades en secciones transversales virtuales.
- Permite capturar imágenes en un campo de visión lateral extendido tres veces mayor para muestras grandes o una mayor densidad de vóxeles para campos de visión estándar.
- Protección de muestras SmartShield que evita colisiones y protegiendo tanto la muestra como el microscopio.
- Puede convertirse en un Xradia 515 Versa, un VersaXRM 615 o un VersaXRM 730 con modo FAST, actualizando su panel plano a FPX.
Xradia CrystalCT
Mapeo 3D no destructivo con resolución de 20 µm para analizar estructuras de materiales policristalinos.
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ZEISS Xradia CrystalCT
- Obtención de imágenes con la capacidad de revelar microestructuras de granos cristalográficos.
- Caracterización y descubrimiento avanzados de materiales mediante innovadores modos de escaneo por difracción.
- Mapeo de volúmenes grandes y una gama amplia de geometrías de muestra con un mayor rendimiento.
- Imágenes de rayos X 3D a microescala con una resolución espacial de hasta 950 nm y tamaños de vóxel de 500 nm.
- Tubo sellado de transmisión con voltaje ajustable de 30 a 160 kV y potencia máxima de 10 W.
- Equipado con 13 filtros para adaptar el haz según el tamaño y densidad de la muestra.
- Panel plano con resolución de 3072 × 1944 píxeles.
- Campo de visión de 144 mm de diámetro y 93 mm de altura, con una altura máxima de muestra de 165 mm.
- Capacidad para estudiar microestructuras de granos de hasta 20 μm sin necesidad de seccionar físicamente las muestras.
