Resolución extrema para biología estructural y análisis detallado de semiconductores
Mapeo composicional preciso y rápido en materiales, polímeros y baterías
Imágenes rápidas de muestras no conductoras sin recubrimiento para control de calidad industrial
Captura ultra rápida y continua 24/7 de grandes volúmenes para investigación de materiales
Tomografía 3D isotrópica y flujos criogénicos avanzados para análisis estructural
Microscopios SEM
Microscopios FIB-SEM
Microscopios Electrónicos de Barrido
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Microscopios Electrónicos de Barrido
Microscopios que utilizan un haz de electrones para obtener imágenes de alta resolución y hacer análisis 3D, ideales para investigación y control industrial
Óptica electrónica avanzada con columna híbrida electrostática-magnética para máxima resolución y estabilidad de haz.
Capacidad para operar a bajo voltaje (<1 kV) manteniendo resolución subnanométrica y minimizando daño a la muestra.
Tecnología de haz de iones focalizado (FIB) para fresado preciso con corrientes ajustables hasta 100 nA y mínima amorfización.
Detección simultánea de electrones secundarios, retrodispersados y espectroscopía de dispersión de energía (EDS) para análisis morfológico y composicional.
Automatización de flujos de trabajo y adquisición serial para tomografía 3D con vóxeles isotrópicos sub-3 nm y análisis EBSD integrado.
Modularidad escalable que permite integración de tecnologías láser femtosegundos para ablación rápida y limpieza controlada.
Software ZEN con control remoto, alineación automática, segmentación basada en inteligencia artificial y análisis multimodal avanzado.
Sistemas optimizados para trabajar con muestras conductoras y no conductoras sin recubrimiento, gracias a modos de vacío variable y detectores especializados.
Alta estabilidad térmica y mecánica para capturas de imagen reproducibles y sin deriva incluso en magnificaciones ultra altas.
Diseño robusto y confiable para operación continua en entornos industriales, garantizando disponibilidad y calidad constante.
MicroscopiosElectrónicos de Barrido (SEM)
Escanean muestras con un haz de electrones enfocado y obtienen imágenes con información sobre la topografía y composición de las muestras.
Microscopios Electrónicos de Barridocon haz de iones focalizados (FIB-SEM)
Microscopio SEM que utiliza emisión de campo como fuente de electrones para adquisición de imágenes con mayor resolución.
MicroscopiosElectrónicos de Barrido (SEM)
Escanean muestras con un haz de electrones enfocado y obtienen imágenes con información sobre la topografía y composición de las muestras.
Ver más...
ZEISS GeminiSEM Family
Ideal para imágenes de alta resolución en materiales cargables, sensibles o no conductores sin necesidad de recubrimiento.
Reducción del efecto de borde y del ruido gracias al diseño optimizado de trayectoria del haz.
Permite trabajar con bajos voltajes de aceleración (sub-kV) sin comprometer la resolución.
Resolución ultra alta: hasta 0.6 nm a 15 kV, y < 1 nm incluso por debajo de 1 kV (modelo dependiente).
Compatible con EDS/EDX para análisis elemental, EBSD para caracterización cristalográfica, WDS, CL, C-SEM, etc.
Control de columna, detectores, cámara, enfoque y escaneo desde una única interfaz.
Compatible con múltiples accesorios: calentadores, enfriadores (cryo), cámaras de humedad controlada.
Exportación de imágenes y datos en formatos: TIFF, JPEG, PNG, RAW y CSV para mediciones y archivos de datos analíticos (EDX, EBSD, etc.)
ZEISS Sigma Family
Ideal para muestras sensibles o no conductoras sin necesidad de recubrimiento metálico.
Compatible con operación en alto y bajo vacío (variable pressure) para muestras no conductoras.
Resolución de hasta 1.0 nm a 20 kV y resolución subnanométrica con bajos voltajes: ~1.3 nm a 1 kV.
Rango de voltaje de aceleración: 0.02 kV a 30 kV.
Posibilidad de operar con muestras en condiciones criogénicas, calentamiento o manipulación in situ (opcional).
Diseño sin lente condensadora tradicional, reduce aberraciones.
Alta eficiencia de recolección de señal, incluso en modos de bajo voltaje o presión variable.
Compatible con EDS/EDX para análisis elemental, EBSD para caracterización cristalográfica, WDS, CL, Raman, etc.
Exportación de datos de análisis para integración con Excel, software estadístico o de simulación.
ZEISS EVO Family
SEM modular para operación intuitiva, investigaciones de rutina y aplicaciones de investigación.
Diseñado para operar en múltiples modos: alto vacío, bajo vacío y presión variable.
Máxima calidad de imagen con el emisor de hexaboruro de lantano (LaB 6 ).
Adquisición de imágenes y análisis de muestras no conductoras y sin recubrimiento.
Puede alcanzar una resolución típica de hasta 3.0 nm a 30 kV en alto vacío.
Voltaje de aceleración ajustable de 0.2 kV a 30 kV.
Compatible con EDS/EDX para análisis elemental, EBSD para difracción de electrones retrodispersados, CL, etc.
Interfaz gráfica intuitiva con funciones automáticas de autoenfoque, ajuste de brillo/contraste y control automático de la cámara de vacío.
Cámaras disponibles en diferentes tamaños (campos de muestra de hasta 300 mm).
ZEISS MultiSEM Family
Velocidad de adquisición de más de 1 TB por hora permite obtener imágenes de grandes volúmenes (> 1 mm³ ) con resolución nanométrica.
Adquisición automatizada de imágenes de áreas grandes con detalles a nanoescala.
Detectores optimizados captan las señales de electrones secundarios que proporcionan imágenes de alto contraste con bajos niveles de ruido.
Portamuestras de 10 cm × 10 cm diseñado para un funcionamiento continuo 24/7.
Rutinas de autoajuste inteligentes permiten capturar imágenes óptimas con alta resolución y calidad.
Captura imágenes simultáneas de múltiples columnas SEM.
Utiliza hasta 91 haces electrónicos en paralelo, cada uno con su propio detector.
Flujo de trabajo automatizado para adquisición, reconstrucción y análisis de imagen.
Integración con sistemas de ultramicrotomía o ATUM (Automated Tape-Collecting Ultramicrotome).
Microscopios Electrónicos de Barridocon haz de iones focalizados (FIB-SEM)
Microscopio SEM que utiliza emisión de campo como fuente de electrones para adquisición de imágenes con mayor resolución.
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ZEISS Crossbeam FIB-SEM
Integra un SEM de alta resolución con columna Gemini™ y un FIB de Ga+.
Permite realizar cortes precisos, micromecanizado y análisis estructural 3D en una misma plataforma.
El FIB está montado en ángulo (normalmente 52°), optimizado para operaciones de fresado y adquisición simultánea.
SEM con resolución de hasta 0.6 nm a 30 kV (GeminiSEM tech).
FIB con precisión de fresado subnanométrica y corrientes desde picoamperios hasta nanoamperios.
Etapas motorizadas de 5 ejes con alta precisión.
Compatibilidad con sistemas criogénicos (Cryo-FIB/SEM).
Admite múltiples tipos y tamaños de muestra, incluyendo dispositivos electrónicos, metales, polímeros y muestras biológicas.
Preparado para flujos de trabajo correlativos (CLEM, FIB-TEM, Raman-SEM).
Exportación de imágenes y datos en múltiples formatos (TIFF, RAW, 3D Volumes).
Resolución subnanométrica real a bajo voltaje, sin lentes de inmersión ni recubrimiento: Gemini 3 redefine el estándar en imagen de superficie
ZEISS GeminiSEM Family
Ideal para imágenes de alta resolución en materiales cargables, sensibles o no conductores sin necesidad de recubrimiento.
Reducción del efecto de borde y del ruido gracias al diseño optimizado de trayectoria del haz.
Permite trabajar con bajos voltajes de aceleración (sub-kV) sin comprometer la resolución.
Resolución ultra alta: hasta 0.6 nm a 15 kV, y < 1 nm incluso por debajo de 1 kV (modelo dependiente).
Compatible con EDS/EDX para análisis elemental, EBSD para caracterización cristalográfica, WDS, CL, C-SEM, etc.
Control de columna, detectores, cámara, enfoque y escaneo desde una única interfaz.
Compatible con múltiples accesorios: calentadores, enfriadores (cryo), cámaras de humedad controlada.
Exportación de imágenes y datos en formatos: TIFF, JPEG, PNG, RAW y CSV para mediciones y archivos de datos analíticos (EDX, EBSD, etc.)
ZEISS Sigma Family
Ideal para muestras sensibles o no conductoras sin necesidad de recubrimiento metálico.
Compatible con operación en alto y bajo vacío (variable pressure) para muestras no conductoras.
Resolución de hasta 1.0 nm a 20 kV y resolución subnanométrica con bajos voltajes: ~1.3 nm a 1 kV.
Rango de voltaje de aceleración: 0.02 kV a 30 kV.
Posibilidad de operar con muestras en condiciones criogénicas, calentamiento o manipulación in situ (opcional).
Diseño sin lente condensadora tradicional, reduce aberraciones.
Alta eficiencia de recolección de señal, incluso en modos de bajo voltaje o presión variable.
Compatible con EDS/EDX para análisis elemental, EBSD para caracterización cristalográfica, WDS, CL, Raman, etc.
Exportación de datos de análisis para integración con Excel, software estadístico o de simulación.
ZEISS EVO Family
SEM modular para operación intuitiva, investigaciones de rutina y aplicaciones de investigación.
Diseñado para operar en múltiples modos: alto vacío, bajo vacío y presión variable.
Máxima calidad de imagen con el emisor de hexaboruro de lantano (LaB 6 ).
Adquisición de imágenes y análisis de muestras no conductoras y sin recubrimiento.
Puede alcanzar una resolución típica de hasta 3.0 nm a 30 kV en alto vacío.
Voltaje de aceleración ajustable de 0.2 kV a 30 kV.
Compatible con EDS/EDX para análisis elemental, EBSD para difracción de electrones retrodispersados, CL, etc.
Interfaz gráfica intuitiva con funciones automáticas de autoenfoque, ajuste de brillo/contraste y control automático de la cámara de vacío.
Cámaras disponibles en diferentes tamaños (campos de muestra de hasta 300 mm).
ZEISS MultiSEM Family
Velocidad de adquisición de más de 1 TB por hora permite obtener imágenes de grandes volúmenes (> 1 mm³ ) con resolución nanométrica.
Adquisición automatizada de imágenes de áreas grandes con detalles a nanoescala.
Detectores optimizados captan las señales de electrones secundarios que proporcionan imágenes de alto contraste con bajos niveles de ruido.
Portamuestras de 10 cm × 10 cm diseñado para un funcionamiento continuo 24/7.
Rutinas de autoajuste inteligentes permiten capturar imágenes óptimas con alta resolución y calidad.
Captura imágenes simultáneas de múltiples columnas SEM.
Utiliza hasta 91 haces electrónicos en paralelo, cada uno con su propio detector.
Flujo de trabajo automatizado para adquisición, reconstrucción y análisis de imagen.
Integración con sistemas de ultramicrotomía o ATUM (Automated Tape-Collecting Ultramicrotome).
Integra la mejor óptica Gemini con un haz de iones Ion-sculptor para un fresado preciso y análisis 3D con mínima alteración de la muestra
ZEISS Crossbeam FIB-SEM
Integra un SEM de alta resolución con columna Gemini™ y un FIB de Ga+.
Permite realizar cortes precisos, micromecanizado y análisis estructural 3D en una misma plataforma.
El FIB está montado en ángulo (normalmente 52°), optimizado para operaciones de fresado y adquisición simultánea.
SEM con resolución de hasta 0.6 nm a 30 kV (GeminiSEM tech).
FIB con precisión de fresado subnanométrica y corrientes desde picoamperios hasta nanoamperios.
Etapas motorizadas de 5 ejes con alta precisión.
Compatibilidad con sistemas criogénicos (Cryo-FIB/SEM).
Admite múltiples tipos y tamaños de muestra, incluyendo dispositivos electrónicos, metales, polímeros y muestras biológicas.
Preparado para flujos de trabajo correlativos (CLEM, FIB-TEM, Raman-SEM).
Exportación de imágenes y datos en múltiples formatos (TIFF, RAW, 3D Volumes).
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