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Ficha técnica
ZEISS·Microscopía de rayos X
Xradia 810 Ultra
Xradia 810 Ultra — microscopio de rayos X de Zeiss para tomografía no destructiva.
Cotizar o consultar
Descripción
Conoce el equipo
El ZEISS Xradia 810 Ultra es el único instrumento que rellena el hueco entre los microscopios de rayos X (XRM) de resolución submicrónica, como la familia ZEISS Xradia Versa (documentada previamente en esta conversación), y la captura de imágenes en 3D con resolución superior pero destructiva, como el FIB-SEM. Permite usar soluciones integradas in situ para la captura de imágenes de rayos X no destructiva en 3D/4D directamente en el laboratorio, con una resolución de hasta 50 nm y un tamaño de vóxel de 16 nm.
Con la familia ZEISS Xradia Ultra —que incluye tanto el Xradia 810 Ultra como el Xradia 800 Ultra—, es posible disponer de microscopios de rayos X en 3D no destructivos con resolución a nanoescala y calidad tipo sincrotrón, sin necesidad de solicitar el tiempo de haz muy limitado propio de una instalación de sincrotrón. Ambos modelos están adaptados para ofrecer una calidad de imagen óptima en sus aplicaciones más utilizadas.
Aplicaciones ideales
Resuelve tu aplicación
Principio de funcionamiento
Así trabaja por ti
Como microscopio de rayos X 3D a nanoescala con calidad de sincrotrón, el ZEISS Xradia 810 Ultra opera en cinco etapas:
Captura no destructiva a nanoescala
El sistema alcanza una resolución espacial de hasta 50 nm, con un tamaño de vóxel de 16 nm.
Doble modo de contraste
El equipo revela detalles con el máximo contraste y calidad de imagen utilizando tanto absorción como contraste de fase de Zernike.
Combinación de ambos modos de contraste
Al combinar los datos procedentes de absorción y fase Zernike, se revelan características que nunca se podrían haber logrado con un solo tipo de contraste.
Soluciones integradas in situ
Permiten la captura de imágenes de rayos X no destructiva en 3D/4D directamente en el laboratorio, sin necesidad de instalaciones externas de sincrotrón.
Observación de defectos sin destrucción
El sistema permite observar defectos en 3D sin destruir la muestra ni alterar los datos con artefactos de corte, manteniendo la muestra en su entorno nativo.
Características destacadas
Lo que lo hace diferente
Único instrumento que cubre este hueco tecnológico
Entre XRM submicrónico y captura 3D destructiva de mayor resolución (FIB-SEM)
Resolución de hasta 50 nm
A nanoescala
Tamaño de vóxel de 16 nm
Alta fidelidad volumétrica
Doble modo de contraste
Absorción y fase de Zernike
Combinación de datos de ambos modos
Revela características únicas no alcanzables con un solo contraste
Calidad tipo sincrotrón en el propio laboratorio
Sin esperar tiempo de haz limitado de sincrotrón
Captura de imágenes no destructiva
En el entorno nativo de la muestra
Soluciones in situ integradas
Captura de imágenes 3D/4D en laboratorio
Especificaciones técnicas
Especificaciones
del Xradia 810 Ultra
- Tipo de instrumento
- Microscopio de rayos X 3D (XRM) a nanoescala
- Familia
- ZEISS Xradia Ultra (810 Ultra, 800 Ultra)
- Posicionamiento del modelo
- Rellena el hueco entre XRM submicrónico (Versa) y FIB-SEM destructivo
- Resolución espacial
- Hasta 50 nm
- Tamaño de vóxel
- 16 nm
- Modos de contraste
- Absorción, contraste de fase de Zernike
- Captura de imágenes
- No destructiva, 3D/4D, en entorno nativo
- Aplicaciones principales
- Observación de defectos en 3D, análisis de materiales a nanoescala, investigación que requiere calidad de sincrotrón sin acceso a instalación sincrotrón
- Fabricante
- Carl Zeiss Microscopy GmbH
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